디지털데일리 소부장반차장 독자 여러분, 이번 주도 반차장이 반도체 업계의 중요한 이슈를 전해드립니다.
 <반차장보고서>에서는 이번 주에 놓쳐서는 안 되는 주요 뉴스들을 간결하게 풀어드리고 있습니다.
 놓친 반도체 이슈를 확인해 보시죠. <편집자주>
마이크론이 건설 중인 뉴욕 메가 팹. [ⓒ마이크론]
[디지털데일리 배태용 기자] 미국의 반도체 산업 육성책이 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다.
 트럼프 행정부가 추진하는 'Big, Beautiful Bill'이 상원을 통과하면서, 반도체 생산설비에 대한 세액공제가 기존 25%에서 최대 35%까지 확대될 가능성이 커졌습니다.
 이 가운데 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 설비 투자의 부담을 덜 수 있는 기회를 맞았지만, 동시에 미국 중심의 공급망 재편이라는 압박에도 직면하고 있습니다.
 한편, 국내에서는 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 2분기 실적 전망이 엇갈리며, 하반기 실적 반등의 관건으로 'HBM 수율과 인증 속도'가 부각되고 있습니다.

미국 현지 보도에 따르면, 이번 법안에는 미국 내 반도체 생산설비에 대한 세액공제를 35%로 확대하는 조항이 포함돼 있으며, 인텔·TSMC·마이크론 등이 대표적인 수혜기업으로 꼽힙니다.
 인텔은 오하이오주 실리콘 하트랜드 프로젝트 등 대규모 투자를 진행 중이며, TSMC도 애리조나에 3개 팹을 건설하며 미국 내 첨단 공정 이전을 본격화하고 있습니다.
 마이크론은 뉴욕주에 최대 1000억달러 규모의 메모리 팹 설립 계획을 내세운 상황입니다.

이와 같은 투자 확대는 미국 정부가 단기 보조금 지급에서 장기 세제 혜택 중심으로 반도체 유인책을 전환하고 있다는 점에서 주목됩니다.
 설비 구축에 따른 장기 재무 안정성을 보장해줌으로써, 기업들의 의사결정 구조에도 영향을 줄 수 있기 때문입니다.

다만 법안의 하원 통과는 불투명한 상태입니다.
 공화당 내 강경파의 반대가 거센 가운데, 일부 보수 의원들은 상원안을 '무기력하다(dud)'고 비판하고 있고, 민주당 역시 반대표를 예고하고 있어 법안 통과 여부는 유동적입니다.
 그러나 만약 이번 법안이 최종 확정될 경우, 삼성전자의 텍사스 테일러 공장과 SK하이닉스의 후공정 투자에도 수익성 측면에서 긍정적 영향이 미칠 수 있습니다.

삼성전자는 테일러 공장에서 4나노 이하 첨단 공정을 적용할 계획이며, 이는 세액공제의 주요 대상이 될 수 있습니다.
 SK하이닉스도 미국 내 HBM 패키징 센터 설립 등을 검토 중인 가운데, 미국 정부의 인센티브 체계 변화는 양사 모두의 투자 전략 수정에 영향을 줄 수 있습니다.

SK하이닉스가 생산한 HBM4 12단 샘플 [ⓒSK하이닉스]
한편, HBM 성과에 따라 국내 양대 메모리 기업의 2분기 실적 전망도 엇갈리고 있습니다.
 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, 삼성전자의 2분기 영업이익 컨센서스는 6조8137억원으로, 전년 동기 대비 34% 감소할 것으로 전망됐습니다.
 DS(디바이스솔루션) 부문의 부진이 여전히 이어지고 있는 가운데, 엔비디아향 HBM 납품 지연이 실적 상승을 제약한 것으로 풀이됩니다.

반면 SK하이닉스는 2분기 영업이익이 8조8394억원에 달할 것으로 전망되며, 2개 분기 만에 사상 최대 실적을 경신할 가능성도 점쳐지고 있습니다.
 SK하이닉스는 엔비디아의 주력 HBM 공급사로서, HBM3E 12단 제품 출하가 본격화되면서 수익성이 크게 개선됐습니다.
 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 50%를 넘어섰다는 분석도 제기되고 있습니다.

업계에서는 하반기 역시 HBM 중심의 실적 변동성이 이어질 것으로 보고 있습니다.
 엔비디아의 차세대 AI 칩 'GB300' 출하가 확대되면서 HBM3E 탑재 물량이 늘어나고, AMD·브로드컴·AWS 등 비(非)엔비디아 고객사의 ASIC 수요 증가도 긍정적으로 작용할 전망입니다.
 6세대 HBM(HBM4)와 커스텀 HBM 시장이 본격화되면, 국내 메모리 업체들의 기술 대응력과 양산 체제 완성도가 더욱 중요한 경쟁 요소로 떠오를 것으로 보입니다.

삼성전자는 AMD와 브로드컴 등 일부 고객사와의 공급 계약은 확보한 상태지만, 최대 고객사인 엔비디아와의 공식 계약은 아직 성사되지 않은 상태입니다.
 이에 따라 엔비디아향 납품 일정과 품질 인증 속도가 하반기 실적 반등의 핵심 변수가 될 전망입니다.
 반면 SK하이닉스는 HBM4 생산능력 확대와 고객 다변화를 통해 하반기에도 HBM 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.

다만 미중 기술 갈등, 낸드 가격 회복 지연, 환율 하락, 미국 관세 등은 하반기 변수로 작용할 수 있습니다.
 특히 CXMT 등 중국 업체들의 범용 D램 공급 확대가 본격화될 경우, 일부 수요처에서의 경쟁 압박이 커질 가능성도 존재합니다.
 그럼에도 불구하고, 시장은 HBM 중심의 구조 전환이 이미 본격화된 만큼, 삼성전자와 SK하이닉스 모두 하반기에는 보다 차별화된 전략을 통해 돌파구를 모색할 것으로 예상됩니다.